Nach dem wir seit letztem Herbst eine neue Platine für die Antriebsregelung und Lokalisierung unserer Roboter entwickelt und bereits mit einem Prototypen getestet haben, konnten wir eine zweite Version mit einigen Verbesserungen fertigen. Das Institut für Aufbau und Verbindungstechnik der TU Dresden ermöglichte uns dafür die Nutzung eines Reinraums. Durch die Beta LAYOUT GmbH wurden wir mit einer hochwertigen Grundlage, den eigenentwickelten PCBs unterstützt.

Zunächst wurde Lötpaste auf die Pads mit den mitgelieferten Schablonen aufgetragen.

Nach der optischen Kontrolle des Pastenauftrags konnte direkt zum Platzieren der Komponenten durch einen manuellen Bestückungsautomaten übergegangen werden. Wegen einer Vielzahl kleiner passiver Komponenten nahm dies die meiste Zeit in Anspruch. Durch Würth Elektronik wurden wir dafür mit zahlreichen Kondensatoren, Widerständen, Spannungsreglern und Dioden unterstützt.

Die Platinen konnten nun in den Reflow-Ofen, den sie in den drei Zonen durchlaufen haben. Dabei wurde die Paste in der dritten und damit letzten Reflow-Zone bei über 200 Grad Celsius aufgeschmolzen.

Das Ergebnis der abschließenden optische Kontrolle unter dem Mikroskop war zufriedenstellend. Eine kritische Komponente, der STM32H7-Mikrocontroller, war korrekt montiert. Es kam allerdings zur Brückenbildung zwischen einigen benachbarten Pads, so dass dort noch manuell nachbearbeitet werden muss.

Wir finden das Ergebnis kann sich sehen lassen. In diesem Zusammenhang möchten wir unseren Unterstützern danken, die uns durch Komponenten und Werkzeugen dieses Projekt ermöglicht haben.